掃描電鏡在多層陶瓷電容（MLCC）中的應(yīng)用

瀏覽次數(shù)：1264　發(fā)布日期：2023-5-12　來(lái)源：本站　僅供參考，謝絕轉(zhuǎn)載，否則責(zé)任自負(fù)

陶瓷電容主要分為單層（SLCC）和多層（MLCC）兩類(lèi)，其中 MLCC 具備高頻特性好、容值范圍大、穩(wěn)定性高、體積小、無(wú)極性等優(yōu)點(diǎn)，目前已占據(jù)市場(chǎng)主流，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G 通訊、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、航天軍工等領(lǐng)域。它是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體。

MLCC 外部或內(nèi)部如果存在開(kāi)裂、孔洞、分層等微觀缺陷，會(huì)直接影響到 MLCC 產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)嚴(yán)重的隱患。在失效分析的過(guò)程中，微觀層面的分析必不可少。值得一提的是，飛納電鏡優(yōu)異的低真空技術(shù)非常適合陶瓷材料，可以實(shí)現(xiàn)不噴金直接觀察。與此同時(shí)，我們的 Technoorg Linda 離子研磨儀可以進(jìn)行不同角度的剖面切削以及表面的拋光和清潔處理，能夠得到真實(shí)的樣品形貌，是 MLCC 失效分析的有力設(shè)備。

MLCC 失效分析 —— 介質(zhì)層孔洞

陶瓷介質(zhì)內(nèi)的孔洞是因?yàn)榻橘|(zhì)層內(nèi)部含有水汽或其它雜質(zhì)離子，在電路中正常施加工作電壓時(shí)，因?yàn)殡s質(zhì)和水汽的存在，降低了此位置的電壓耐受程度，所以施加正常電壓時(shí)，此位置就可能會(huì)發(fā)生過(guò)電擊穿的現(xiàn)象。