原位芯片是一家專業制造氮化硅薄膜窗口的高科技芯片公司，憑借十多年的MEMS工藝經驗，原位芯片可以為您設計定制適用于各種電鏡的氮化硅膜窗格，以滿足各類實驗需求。 原位芯片定制產品均在百級潔凈環境中制備，定制參數范圍廣，采用高效的定制流程為廣大高效，科研人員提供專業的定制服務。
| 定制參數 | 項目特性 |
|---|---|
| 硅基底厚度 | 100—1000μm |
| 外框尺寸 | 1μm |
| 氮化硅薄膜厚度 | 15—2000nm |
| 氮化硅薄膜應力 | 50—1000Mpa |
| 薄膜窗口尺寸 | 3μm—15mm |
| 表面薄膜金屬（Au/Pt/Cu/Ti/Cr等數十種） | 5—2000nm |
| 表面氧化物、化合物（SiO2/Al2O3等數十種） | 5—2000nm |
| 金屬、化合物的圖形化最小線條寬度 | 50nm |
| 硅凹槽通道刻蝕 | 50nm—1000μm |
| 氮化硅薄膜刻蝕盲孔通孔 | 5nm |
| 其他數十種微納米MEMS工藝 | |
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